業界と
アプリケーション

印刷とレーザーのイノベーション

業界とアプリケーション

At msolv® 当社は、先進的なエレクトロニクスと太陽光発電（PV）分野向けの新しい先進的な製造プロセスと装置を開発しています。当社の専門分野は、先進的なエレクトロニクスと太陽光発電向けにカスタマイズされたレーザーシステムであり、エネルギーの利用方法と電子機器の作成方法に革命をもたらしています。

当社のソリューションは世界トップクラスの IC 基板メーカーで使用されており、持続可能なエネルギーへの世界的な移行により、PV 業界のペロブスカイト分野でも当社のレーザーマシンの採用が進んでいます。

当社は、特定の業界向けのあらゆる商業、科学、または新規プロジェクトに携わっています。当社がお客様のアプリケーションにどのように貢献できるかについてご相談されたい場合は、当社までご連絡ください。

DPSSレーザーによるIC基板の革新

高度なパッケージング

At msolv®、私たちの使命はテクノロジーの限界を再定義することです。固体レーザーは集積回路 (IC) 基板に革命をもたらしました。私たちは IC 基板とプリント回路基板 (PCB) に psG DPSS レーザーを使用する先駆者です。なぜでしょうか? それは、非常に微細なフィーチャのアブレーションを可能にするからです。

当社の経験は、長年の研究、開発、および実用化に及びます。当社は、基板内の異なる層を接続するための高アスペクト比ビアをドリル加工するツールを製造しています。小さなビアは層をブリッジするのに不可欠であり、難しい材料で効率的な信号フローを可能にします。ビスマレイミドトリアジン (BT)、味の素ビルドアップフィルム (ABF)、樹脂被覆銅 (RCC) など、当社のレーザーは互換性があります。チップ間のブリッジ、アンテナ、サーマルバーを考えてみてください。当社のレーザーは、BT および ABF で熱影響部 (HAZ) を最小限に抑えてキャビティをスカイビングします。

msolv® 専門知識は IC だけにとどまりません。高度なパッケージング、フレキシブルエレクトロニクスなどのソリューションについては、当社にお問い合わせください。

あなたのIC基板パートナー

有機基板への直接書き込み

At msolv®当社は、単にゲームに参加しているだけではなく、ルールを書き換えています。当社のマシンは、チップファーストとチップラストの両方のファンアウトウェーハまたはパネルレベルパッケージング (FOWLP POPLP) プロセスとシームレスに統合し、大量生産をリードしています。

基板上に構造を直接選択的にパターン化します。当社の機械は、ビスマレイミドトリアジン (BT)、味の素ビルドアップフィルム (ABF)、樹脂コーティング銅 (RCC) などの IC 基板に対応しています。これらの複合材料は、独特の充填剤とプロセス全体を通じて生じる予測不可能な反りのために課題を伴いますが、当社のレーザーは比類のない精度でそれらを切断します。半導体サイズの IO チップをボードレベルに適合させる場合でも、人工知能 (AI) 用の高性能コンピューティングを有効にする場合でも、当社のレーザーは極めて重要な役割を果たします。

当社のソリューションは基板だけにとどまりません。フレキシブルエレクトロニクス、プローブカード、独自の基板など、さまざまなソリューションをご用意しています。課題があれば、ぜひお応えします。

MSOLV の新しいスキャンマスクイメージング (SMI) テクノロジー

埋め込み導体パターン

At msolv®当社はイノベーションに力を入れており、最新の技術であるスキャンマスクイメージング（SMI）技術は、精密マイクロマシニングの新時代を切り開きます。SMIは、固体レーザーシステムに関連する低いランニングコストと、エキシマ光源のように涙が出るほどの設備投資額ではないことを活用し、オーパートレース狭い線と空間の 5 / 5 µm.E電子機器の効率、精度、革新性の向上を実現します。

当社独自の技術により、数ミクロンの解像度で材料を直接除去できます。レーザー精度のエッチングと考えてください。複雑なパターンが基板上にシームレスに現れ、埋め込み回路への道が開かれます。なぜこれが重要なのでしょうか。それは、次世代のファンアウト IC 基板とインターポーザーのバックボーンだからです。

効率的なスペース利用は電力効率の向上を意味し、導体を埋め込むことの利点として、基板から導電性コアを取り除き、IC パッケージ全体をスリム化することができます。

成長する再生可能エネルギー市場向けの精密アブレーションツール

レーザースクライビング P1、P2、P3

地球が持続可能な解決策を模索する中、太陽エネルギーは重要な役割を果たします。有機薄膜太陽電池は、太陽の無限のエネルギーを活用する有望な手段です。これらの柔軟で軽量なセルは、屋根からポータブルデバイスまで、さまざまな表面にシームレスに統合できます。

超短パルスレーザーは、現代の有機薄膜太陽電池の形成において極めて重要な役割を果たしています。ピコ秒またはフェムト秒の範囲のパルスという独自の特性により、付随的な損傷なしに材料を正確に除去できます。レーザーアブレーションプロセスでは残留物が残らず、太陽電池パネルは破片や汚染のないきれいな状態になります。

レーザーは、導体の体積密度を最大化して効率的なエネルギー変換を実現する唯一の方法です。レーザーは材料を正確に除去し、非常に鋭いエッジを作り、メッキやインクジェットでセルの性能を向上させます。solv レーザースクライビングソリューションにより、経済的に実行可能なプロセスが可能になります。

持続可能な未来を実現する：MSOLVは太陽エネルギーで極めて重要な役割を果たす

ペロブスカイト用インクジェット印刷

太陽光発電は、より環境に優しくクリーンな未来に欠かせないものであり、太陽光発電（PV）セルの効率は日々向上しています。最新のタンデムセルに最も有望な化学物質の1つはペロブスカイトです。 msolv、私たちはこの変革の旅の最前線に立ち、ペロブスカイトとシームレスに相乗効果を発揮する産業用インクジェットなどの最先端技術を活用しています。インクジェットは従来の製造プロセスを強化し、正確な材料堆積と複雑なパターン形成を可能にします。

私たちは材料の重要な相互作用を理解しています。基板、封止材、導電層の選択など、 msolv 最適なパフォーマンスを実現するための互換性を確保します。当社の専門家は、インクの配合、粘度、乾燥速度論についてサポートし、均一な堆積を実現します。当社は、正確な層間調整がいかに重要であるかを理解しています。当社のソリューションは、これらの課題に対処し、堅牢で効率的な太陽電池の製造を保証します。

太陽光パネル製造コストの革命

ワンステップインターコネクト

メートルでsolv当社は現状に満足していません。革新を続けています。当社のワンステップインターコネクト (OSI) は、太陽光発電産業を合理化します。インクジェット印刷とレーザー構造化を 1 つのステップマシンに統合することで、セル製造を簡素化します。

OSI は生産ラインを短縮し、原材料から完成したパネルまでの工程を加速します。機械の数が少ないほど資本支出が減り、リソースの利用率が向上し、パネル生産のコスト効率が高くなります。さらに、パネルの取り扱いの各ステップで汚染や損傷のリスクが生じます。OSI はパネルの転送を最小限に抑え、品質を守り、歩留まりを向上させます。当社の複合システムは、インクジェット印刷とレーザー構造化を融合したものです。インクジェットが機能層を堆積し、レーザーが正確に構造化します。その結果、品質を犠牲にすることなく構築時間が短縮されます。

独自のプロセスまたはカスタム制御機能のためのシステムが必要ですか?

レーザー＆インクジェットシステム

メートルでsolv® では、トレンドを追うだけではなく、トレンドを作り出すのです。イノベーションへの取り組みが、業界の標準を超えるソリューションを設計する原動力となっています。当社は、万能のソリューションを信じていません。当社の設計ソリューションは、さまざまな業界のお客様の多様なニーズに対応するようにカスタマイズされています。マイクロマシニングとマイクロデポジション (インクジェット) は、プローブカード、薄膜太陽電池、リールツーリールフィルム、ガラスタッチパネルなどの分野で当社が注力している分野です。当社は、完全に自動化された材料処理システムとの統合を喜んで行います。また、手動ロード R&D システムの供給をご希望の場合は、喜んで対応いたします。セラミック基板ですか、それとも有機基板ですか? 四角い穴ですか、それとも丸い穴ですか? 当社のレーザーソリューションは、外科手術のような精度で穴を開けます。また、最先端のテクノロジーを既存のプロセスにシームレスに融合するソフトウェアを備えたハイブリッドソリューションも提供できます。それが当社の提供内容です。