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革新的な業界ソリューション
製造製品とソリューション
msolv®のポートフォリオは、新しいテクノロジーと開発により急速に変化しています。現在、レーザーおよびインクジェット プロセス開発ツールを取り揃えています。
MSV100
当社のコスト効率の高いツールは、R&D または少量生産向けのシンプルで迅速な起動のプロセス開発を実現します。モジュール アーキテクチャで設計されており、パネルまたはウェーハを採用しながらも、コンパクトなフレームに収まるため、システムの設置面積を最小限に抑えることができます。
MSV200
当社の柔軟なインクジェット材料堆積ツールは、550 mm x 650 mm の作業領域を備えています。このツールは、超安定した花崗岩のガントリーを中心に構築されており、基板を最大 500 mm/s の速度で印刷方向に移動できます。このツールには、ガントリーを横切ってさまざまな材料を堆積する、構成可能なプリント ヘッドが含まれています。
MSV300
MSV300 は、当社の新しい SMI 技術を披露する画期的なプラットフォームです。このマシンは、IC 基板プラットフォームの分野では競合他社に先駆けて独自の地位を築いています。エキシマ レーザー リソグラフィーに勝る所有コストで超微細ピッチのライン間隔を実現し、次世代の IC 基板パターン形成に対応します。
MSV500
当社の主力多機能レーザー加工システム。小さな形状の穴あけから大きな空洞のスカイビングまで、最高の精度で切り替えることができます。 VERSA SPOT® テクノロジー。オートローダーと互換性のある大面積処理システムで、ランプ生産やフルスケール生産で比類のないスループットを実現します。
MSV700
水分や酸素に敏感な材料の堆積、パターン形成、機能化のために設計された最先端のツールです。温度制御された不活性環境内で高度なレーザーまたはインクジェット プロセスをサポートし、敏感なアプリケーションを扱うための理想的な条件を提供します。
ISCソフトウェア
ISCは、あらゆる自動化とプログラミングのための強力なソフトウェアスイートです。 msolv® ツールです。レシピのパスには最新のアルゴリズムを使用し、シンプルでプロフェッショナルなインターフェースを備えているため、プロセスの迅速な展開が可能です。
プログラミング msolv® システムがこんなに簡単になったことはかつてありませんでした!