산업 및
어플리케이션
인쇄 및 레이저 혁신
산업 및 응용 분야
At msolv® 우리는 첨단 전자 및 태양광(PV) 분야를 위한 새로운 첨단 제조 공정 및 장비를 개발합니다. 우리의 전문성은 첨단 전자 및 태양광에 맞게 조정된 레이저 시스템에 있으며, 에너지를 활용하고 전자 장치를 만드는 방식에 혁명을 일으키고 있습니다.
전 세계 최고의 IC 기판 제조업체에서 당사 솔루션을 사용하고 있으며, 전 세계적으로 지속 가능한 에너지로 전환함에 따라 PV 산업의 페로브스카이트 분야에서도 당사 레이저 장비의 도입이 확대되고 있습니다.
우리는 특정 산업을 위한 모든 상업적, 과학적 또는 새로운 프로젝트에 참여합니다. 귀하의 신청에 어떻게 도움이 될 수 있는지 논의하고 싶으시면 저희에게 연락하세요.
DPSS 레이저로 IC 기판을 혁신하다
고급 패키징
At msolv®, 우리의 사명은 기술의 경계를 재정의하는 것입니다. 솔리드 스테이트 레이저는 집적 회로(IC) 기판의 게임 체인저였습니다. 우리는 IC 기판과 인쇄 회로 기판(PCB)에 psG DPSS 레이저를 사용하는 데 앞장섰습니다. 이유는? 매우 미세한 피처 제거가 가능하기 때문입니다.
저희의 경험은 수년간의 연구, 개발 및 실제 구현에 걸쳐 있습니다. 저희는 기판 내의 여러 층을 연결하기 위해 고종횡비 비아를 드릴링하기 위한 도구를 만듭니다. 작은 비아는 층을 연결하는 데 필수적이며, 까다로운 재료에서 효율적인 신호 흐름을 가능하게 합니다. 비스말레이미드-트리아진(BT), 아지노모토 빌드업 필름(ABF), 수지 코팅 구리(RCC)—저희 레이저는 호환됩니다. 칩 간 브리지, 안테나 및 열 막대를 생각해 보세요. 저희 레이저는 BT 및 ABF에서 열 영향 구역(HAZ)이 최소화된 캐비티를 스키빙합니다.
msolv® 전문성은 IC를 넘어 확장됩니다. 고급 패키징, 유연한 전자 제품 등의 솔루션에 대해 문의하세요.
귀하의 IC 기판 파트너
유기 기질에 대한 직접 쓰기
At msolv®, 우리는 게임에만 있는 것이 아니라 규칙을 다시 쓰고 있습니다. 저희 기계는 대량 생산을 선도하며, 칩 퍼스트와 칩 라스트 팬아웃 웨이퍼 또는 패널 레벨 패키징(FOWLP POPLP) 공정과 완벽하게 통합됩니다.
우리는 기판에 직접 구조물을 선택적으로 패턴화합니다. 당사의 기계는 Bismaleimide-Triazine(BT), Ajinomoto Build-up Film(ABF), Resin-Coated Copper(RCC)와 같은 IC 기판을 처리합니다. 이러한 복합 재료는 고유한 필러와 공정 전반에 걸쳐 발생하는 예측할 수 없는 휘어짐으로 인해 어려움을 겪지만, 당사의 레이저는 비교할 수 없는 정밀도로 이를 절단합니다. 반도체 크기의 IO 칩을 보드 레벨로 조정하든 인공 지능(AI)을 위한 고성능 컴퓨팅을 구현하든, 당사의 레이저는 핵심적인 역할을 합니다.
저희 솔루션은 기판을 넘어 확장됩니다. 유연한 전자 장치, 프로브 카드, 독특한 기판을 생각해보세요. 도전이라면, 저희는 기꺼이 해냅니다.
MSOLV의 새로운 스캔 마스크 이미징(SMI) 기술
임베디드 컨덕터 패터닝
At msolv®, 우리는 혁신에 힘쓰고, 최신 보석인 Scanned Mask Imaging(SMI) 기술은 정밀 마이크로 가공의 새로운 시대를 열어줍니다. SMI는 솔리드 스테이트 레이저 시스템과 관련된 낮은 운영 비용과 엑시머 소스처럼 눈물이 나지 않는 자본 지출 수치를 활용합니다. 우리는 copper 흔적 폭이 좁은 선과 공간 5 / 5 µm.E전자제품의 효율성, 정밀성, 혁신성을 더욱 높여보세요.
당사의 독점 기술은 몇 미크론의 해상도까지 재료를 직접 제거할 수 있습니다. 레이저 정밀도로 에칭하는 것으로 생각해 보세요. 복잡한 패턴이 기판에 매끄럽게 나타나 임베디드 회로의 길을 열었습니다. 이것이 중요한 이유는 무엇일까요? 차세대 팬아웃 IC 기판과 인터포저의 중추가 되기 때문입니다.
효율적인 공간 활용은 더 높은 전력 효율을 의미하며, 도체를 내장함으로써 기판에서 전도 코어를 제거하고 전체 IC 패키지를 얇게 만들 수 있는 이점이 있습니다.
성장하는 재생 에너지 시장을 위한 정밀 절삭 도구
레이저 스크라이빙 P1, P2 & P3
지구가 지속 가능한 솔루션을 모색함에 따라 태양 에너지는 중요한 역할을 합니다. 유기 박막 태양 전지는 태양의 무한한 에너지를 활용하는 유망한 길을 나타냅니다. 이러한 유연하고 가벼운 전지는 옥상에서 휴대용 기기에 이르기까지 다양한 표면에 완벽하게 통합될 수 있습니다.
초단 펄스 레이저는 현대 유기 박막 태양 전지를 형성하는 데 중요한 역할을 합니다. 피코초 또는 펨토초 범위의 펄스라는 고유한 특성으로 인해 부수적 손상 없이 정밀한 재료 제거가 가능합니다. 레이저 절삭 공정은 잔여물을 남기지 않으므로 태양 전지 패널이 깨끗합니다. 파편이나 오염이 없습니다.
레이저는 효율적인 에너지 변환을 위해 도체 체적 밀도를 최대화하는 유일한 방법입니다. 레이저는 재료를 정확하게 제거하여 도금이나 잉크젯으로 셀 성능을 향상시킬 수 있는 매우 날카로운 모서리를 만듭니다. msolv 레이저 스크라이빙 솔루션은 경제적으로 실행 가능한 프로세스를 가능하게 합니다.
지속 가능한 미래를 위한 힘: MSOLV는 태양 에너지 분야에서 중추적인 역할을 합니다.
페로브스카이트용 잉크젯 인쇄
태양광 발전은 더 푸르고 깨끗한 미래를 위해 없어서는 안 될 것이며, 태양광(PV) 전지는 날이 갈수록 효율성이 향상되고 있습니다. 최신 탠덤 전지에 가장 유망한 화학 물질 중 하나는 페로브스카이트입니다. msolv, 우리는 이 변혁적 여정의 최전선에 서서 페로브스카이트와 완벽하게 시너지 효과를 내는 산업용 잉크젯과 같은 최첨단 기술을 활용합니다. 잉크젯은 기존 제조 공정을 향상시켜 정밀한 재료 증착과 복잡한 패터닝을 가능하게 합니다.
우리는 재료의 중요한 상호 작용을 이해합니다. 기판, 캡슐화제 또는 전도성 층의 선택이든, msolv 최적의 성능을 위한 호환성을 보장합니다. 당사 전문가는 잉크 제형, 점도 및 건조 동역학을 통해 균일한 증착을 달성하도록 도울 수 있습니다. 당사는 정확한 층간 정렬이 얼마나 중요한지 알고 있습니다. 당사 솔루션은 이러한 과제를 해결하여 견고하고 효율적인 태양 전지 생산을 보장합니다.
태양광 패널 제조 비용 혁신
원스텝 인터커넥트
m에서solv, 우리는 현상 유지에 만족하지 않습니다. 우리는 혁신합니다. 우리의 원스텝 인터커넥트(OSI)는 태양열 산업을 간소화할 준비가 되어 있습니다. 잉크젯 인쇄와 레이저 구조화를 단일 단계 기계로 통합하여 셀 제조를 간소화합니다.
OSI는 생산 라인을 단축하여 원자재에서 완제품 패널까지의 여정을 가속화합니다. 기계가 적을수록 자본 지출이 줄고 자원 활용도가 높아져 패널 생산이 비용 효율적이라는 것을 알고 있습니다. 게다가 모든 패널 처리 단계에서 오염 및 손상 위험이 발생합니다. OSI는 패널 이동을 최소화하여 품질을 보호하고 수율을 높입니다. 당사의 결합 시스템은 잉크젯 인쇄와 레이저 구조화를 결합합니다. 잉크젯은 기능 층을 증착하는 반면 레이저는 이를 정밀하게 구조화합니다. 그 결과? 품질을 손상시키지 않고 빌드 시간이 빨라집니다.
고유한 프로세스나 맞춤형 제어 기능을 위한 시스템이 필요하신가요?
레이저 및 잉크젯 시스템
성장하는 재생 에너지 시장을 위한 정밀 절삭 도구
레이저 스크라이빙 P1, P2 & P3
지구가 지속 가능한 솔루션을 모색함에 따라 태양 에너지는 중요한 역할을 합니다. 유기 박막 태양 전지는 태양의 무한한 에너지를 활용하는 유망한 길을 나타냅니다. 이러한 유연하고 가벼운 전지는 옥상에서 휴대용 기기에 이르기까지 다양한 표면에 완벽하게 통합될 수 있습니다.
초단 펄스 레이저는 현대 유기 박막 태양 전지를 형성하는 데 중요한 역할을 합니다. 피코초 또는 펨토초 범위의 펄스라는 고유한 특성으로 인해 부수적 손상 없이 정밀한 재료 제거가 가능합니다. 레이저 절삭 공정은 잔여물을 남기지 않으므로 태양 전지 패널이 깨끗합니다. 파편이나 오염이 없습니다.
레이저는 효율적인 에너지 변환을 위해 도체 체적 밀도를 최대화하는 유일한 방법입니다. 레이저는 재료를 정확하게 제거하여 도금이나 잉크젯으로 셀 성능을 향상시킬 수 있는 매우 날카로운 모서리를 만듭니다. msolv 레이저 스크라이빙 솔루션은 경제적으로 실행 가능한 프로세스를 가능하게 합니다.
지속 가능한 미래를 위한 힘: MSOLV는 태양 에너지 분야에서 중추적인 역할을 합니다.
페로브스카이트용 잉크젯 인쇄
태양광 발전은 더 푸르고 깨끗한 미래를 위해 없어서는 안 될 것이며, 태양광(PV) 전지는 날이 갈수록 효율성이 향상되고 있습니다. 최신 탠덤 전지에 가장 유망한 화학 물질 중 하나는 페로브스카이트입니다. msolv, 우리는 이 변혁적 여정의 최전선에 서서 페로브스카이트와 완벽하게 시너지 효과를 내는 산업용 잉크젯과 같은 최첨단 기술을 활용합니다. 잉크젯은 기존 제조 공정을 향상시켜 정밀한 재료 증착과 복잡한 패터닝을 가능하게 합니다.
우리는 재료의 중요한 상호 작용을 이해합니다. 기판, 캡슐화제 또는 전도성 층의 선택이든, msolv 최적의 성능을 위한 호환성을 보장합니다. 당사 전문가는 잉크 제형, 점도 및 건조 동역학을 통해 균일한 증착을 달성하도록 도울 수 있습니다. 당사는 정확한 층간 정렬이 얼마나 중요한지 알고 있습니다. 당사 솔루션은 이러한 과제를 해결하여 견고하고 효율적인 태양 전지 생산을 보장합니다.
태양광 패널 제조 비용 혁신
원스텝 인터커넥트
m에서solv, 우리는 현상 유지에 만족하지 않습니다. 우리는 혁신합니다. 우리의 원스텝 인터커넥트(OSI)는 태양열 산업을 간소화할 준비가 되어 있습니다. 잉크젯 인쇄와 레이저 구조화를 단일 단계 기계로 통합하여 셀 제조를 간소화합니다.
OSI는 생산 라인을 단축하여 원자재에서 완제품 패널까지의 여정을 가속화합니다. 기계가 적을수록 자본 지출이 줄고 자원 활용도가 높아져 패널 생산이 비용 효율적이라는 것을 알고 있습니다. 게다가 모든 패널 처리 단계에서 오염 및 손상 위험이 발생합니다. OSI는 패널 이동을 최소화하여 품질을 보호하고 수율을 높입니다. 당사의 결합 시스템은 잉크젯 인쇄와 레이저 구조화를 결합합니다. 잉크젯은 기능 층을 증착하는 반면 레이저는 이를 정밀하게 구조화합니다. 그 결과? 품질을 손상시키지 않고 빌드 시간이 빨라집니다.
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확장 가능한 PV 솔루션: MSV200이 미래를 위해 구축된 이유
이는 확장 가능한 솔루션에 대한 심층 분석 시리즈의 마지막 부분입니다. msolv® 태양광 산업을 위한. 이 부분은 다음에 초점을 맞춥니다.
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이 글은 셀 개발부터 본격 생산까지 태양광 발전 제조의 스케일업에 대한 블로그 시리즈의 4부입니다. 3부에서는
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이 글은 셀 개발부터 본격 생산까지 태양광 발전 제조의 스케일업에 대한 블로그 시리즈의 4부입니다. 3부에서는