이것은 마지막 부분입니다 우리의 딥 다이브 시리즈 확장 가능한 솔루션으로 제공 msolv® 태양광 산업을 위한. 이 부분에서는 어떻게 MSV200 GW 이상으로 확장하려는 PV 제조업체에 직접적인 영향을 미치는 문제점을 해결하고, 현대식 태양광 모듈 제조에 맞춰 설계된 견고하고 생산에 바로 적용 가능한 솔루션을 제공합니다.

규모에 맞춰 설계. 변화에 맞춰 디자인.

GW 대량 생산에 적합한 레이저 도구를 공급할 때 제조업체는 다음과 같은 여러 가지 과제에 직면합니다.

• 최소 다운타임: 다양한 제품에 맞게 다양한 패널 크기에 맞게 조정하거나 스크라이브 형상을 전환할 때 간단하고 쉽게 재구성할 수 있습니다.
• 정렬 정밀도 및 오염 제어: 장비는 민감한 층을 파편과 오염으로부터 보호하고 깨끗하고 지속적인 상태를 보장하기 위해 엄격한 청결 기준을 충족합니다. 레이저 스크라이브 최적의 셀 성능을 위해.
• 기질 변동성: 특히 유리를 통한 가공을 제공하여 휘어지거나 가변적인 기판을 처리함으로써 셀 효율성 저하를 방지하고 정밀한 절삭을 보장합니다.
• 단일 CapEx로 제공됩니다:다양한 제품이 다양한 스크라이브 유형에 맞게 여러 프로세스 헤드를 갖추고 모든 프로세스를 단일 플랫폼으로 통합할 수 있으므로, 다양한 가격대의 여러 도구가 필요하지 않습니다.
• 처리량 제한: 컴팩트한 설치 공간과 견고하고 안정적인 구조로 빠르고 확장 가능한 생산을 제공합니다.

대량 태양광 생산에서 여러 스크라이빙 및 엣지 삭제 단계에 걸쳐 정밀성, 속도, 그리고 유연성을 확보하는 것은 끊임없는 과제입니다. 기존 레이저 시스템은 일관성 없는 정렬, 유연성 없는 툴링, 그리고 시간이 많이 소요되는 교체 작업으로 어려움을 겪는 경우가 많으며, 이러한 모든 요소는 처리량과 확장성을 제한합니다.

The MSV200 by msolv® 고정밀을 결합하여 대량 태양광 모듈 생산을 위해 특별히 제작되었습니다. 레이저 스크라이빙 확장 가능하고 컴팩트한 아키텍처를 갖추고 있습니다. 여러 개의 헤드나 툴 교체가 필요한 기존 시스템과 달리 MSV200 P1, P2, P3, P4 및 에지 삭제를 단일 플랫폼으로 통합하여 도구 수, 바닥 공간 및 설정 시간을 최소화합니다.

피코초 녹색 레이저와 갈보 스캐너를 사용하여 P2~P4 스크라이브를 고속 정밀 "밴드" 형태로 형성하고 실시간 정렬을 통해 패널 전체에 걸쳐 매끄러운 상호 연결을 보장합니다. 두 번째 IR 레이저는 유리를 통해 P1 분리 및 엣지 삭제를 처리하며, 탑햇 빔 프로파일을 통해 깨끗하고 일관된 공정을 보장합니다. 뒤집거나 수동으로 조작할 필요가 없습니다.

유연성을 위해 설계된 MSV200 짧은 또는 긴 모서리 리딩 패널 방향과 하드웨어 재구성 없이 스크라이브 패턴 및 크기 간의 빠른 전환을 지원합니다. 머신 비전 시스템은 정확한 정렬을 위해 기준점 또는 이전 스크라이브를 자동으로 감지하며, 기준점은 TCO에 직접 기록되어 후속 공정 추적을 지원합니다.

강철 갠트리와 진동 차단 프레임이 있는 화강암 베드 위에 구축된 이 시스템은 장시간의 작업과 온도 변화에도 정렬을 유지합니다. 통합된 잔해물 제거, 이온화 ​​및 Class 10,000 클린룸 호환성은 민감한 PV 스택의 공정 청결을 보장합니다.

빠른 처리량, 모듈식 업그레이드 경로 및 탁월한 적응성을 갖춘 MSV200 탠덤 페로브스카이트에서 미세선 CIGS 및 진화하는 박막 디자인까지 고급 셀 아키텍처를 확장하기 위한 미래 지향적 솔루션으로, 생산에 적합한 속도와 정밀성을 모두 갖추고 있습니다.

이것으로 마무리합니다 우리의 심층 다이빙 정밀 레이저 스크라이브 및 확장 가능한 태양 전지 제조로 msolv®의 MSV700, MSV100예산 및 MSV200. 프로세스 개발부터 획기적인 SBS 기술, 우리는 우리의 도구가 차세대 고효율 PV에 어떻게 전력을 공급하는지 살펴보았습니다.

생산량을 다음 단계로 끌어올릴 준비가 되셨나요? 예약하기 — 저희 팀은 여러분이 과제를 해결로 이끌어갈 수 있도록 도와드립니다.

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