550mm x 650mm의 작업 영역을 갖춘 유연한 잉크젯 재료 증착 도구입니다. 매우 안정적인 화강암 갠트리를 중심으로 제작되어 기판이 최대 500mm/s의 속도로 인쇄 방향으로 이동할 수 있습니다. 이 도구에는 갠트리를 가로질러 다양한 재료를 증착하는 구성 가능한 인쇄 헤드가 포함되어 있습니다.
MSV300은 우리의 새로운 SMI 기술을 선보이는 획기적인 플랫폼입니다. 이 기계는 IC 기판 플랫폼 분야에서 독보적이며 경쟁자보다 앞서 있습니다. 차세대 IC 기판 패터닝을 위해 준비되었으며, 엑시머 레이저 리소그래피로는 따라올 수 없는 소유 비용으로 초미세 피치 라인 간격을 제공합니다.
당사의 주력 다기능 레이저 가공 시스템. 작은 지오메트리에서 드릴링을 거쳐 큰 캐비티 스키빙까지 최고의 정밀도로 전환할 수 있습니다. VERSA SPOT® 기술. 자동 로더와 호환되는 대면적 처리 시스템으로, 램프 또는 풀 스케일 생산에 타의 추종을 불허하는 처리량을 제공합니다.
기술적인 문제는 언제든지 발생할 수 있다는 점을 알고 있기 때문에 당사의 기술 지원팀은 귀하에게 신속한 지원을 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다. 당사의 전문가는 귀하의 기술적인 문제가 해결되도록 24시간 내내 대기하고 있습니다.solv최소한의 다운타임으로 편집되었습니다.