行业和
应用
印刷与激光创新
行业与应用
At msolv® 我们为先进电子和光伏 (PV) 行业开发新的先进制造工艺和设备。我们的专长在于为先进电子和光伏行业量身定制的激光系统,彻底改变了我们利用能源和制造电子设备的方式。
我们的解决方案被世界上一些顶级的IC载板制造商所采用,全球向可持续能源的转变也推动了我们的激光机在光伏行业的钙钛矿领域的应用。
我们参与特定行业的任何商业、科学或新项目。如果您想讨论我们如何帮助您完成申请,请联系我们。
利用 DPSS 激光器彻底改变 IC 基板
高级包装
At msolv®,我们的使命是重新定义技术的界限。固体激光器已成为集成电路 (IC) 基板领域的变革者。我们率先将 psG DPSS 激光器用于 IC 基板和印刷电路板 (PCB)。为什么?因为它们能够实现非常精细的特征烧蚀。
我们的经验涵盖了多年的研究、开发和实际实施。我们制造用于钻高纵横比通孔的工具,以连接基板内的不同层。小通孔对于桥接层至关重要,可在具有挑战性的材料中实现高效的信号流。双马来酰亚胺-三嗪 (BT)、味之素增层膜 (ABF)、树脂涂层铜 (RCC) - 我们的激光器兼容。想想芯片到芯片的桥接、天线和散热条。我们的激光器在 BT 和 ABF 中切削腔体,热影响区 (HAZ) 最小。
msolv® 专业知识不仅限于 IC。请联系我们获取先进封装、柔性电子等领域的解决方案。
您的 IC 基板合作伙伴
有机基材直写
At msolv®,我们不仅仅是在参与游戏;我们正在改写规则。我们的机器在大批量制造方面处于领先地位,与先芯片和后芯片扇出晶圆或面板级封装 (FOWLP POPLP) 工艺无缝集成。
我们有选择地将结构直接图案化到基底上。 我们的机器可处理双马来酰亚胺-三嗪 (BT)、味之素增稠膜 (ABF) 和树脂涂层铜 (RCC) 等 IC 基板。这些复合材料由于独特的填料和整个过程中不可预测的翘曲而带来挑战,但我们的激光器可以以无与伦比的精度切割它们。无论是将半导体大小的 IO 芯片调整到板级还是为人工智能 (AI) 实现高性能计算,我们的激光器都发挥着关键作用。
我们的解决方案不仅限于基板。想想柔性电子产品、探针卡和独特基板。只要是挑战,我们都会迎难而上。
MSOLV 的新型扫描掩模成像 (SMI) 技术
嵌入式导体图案
At msolv®,我们依靠创新蓬勃发展,我们最新的瑰宝——扫描掩模成像 (SMI) 技术开创了精密微加工的新时代。SMI 利用固态激光系统的低运行成本和不像准分子源那样让人眼花缭乱的资本支出数字。我们可以制造 copper 跟踪 狭窄 线条和空间 5 / 5 微米。使您的电子产品具有更高的效率、精度和创新性。
我们的专有技术可以直接去除材料,精度可达几微米。这就像用激光进行精密蚀刻。复杂的图案无缝地出现在基板上,为嵌入式电路铺平了道路。为什么这很重要?因为它是下一代扇出型 IC 基板和中介层的基础。
高效的空间利用意味着更高的功率效率,并且嵌入导体的好处是可以从基板上移除导电芯,并缩小整个 IC 封装的尺寸。
面向日益增长的可再生能源市场的精密烧蚀工具
激光划线 P1、P2 和 P3
随着地球寻求可持续解决方案,太阳能发挥着至关重要的作用。有机薄膜太阳能电池代表着一种利用太阳能无限量的有前途的途径。这些灵活、轻巧的电池可以无缝集成到各种表面,从屋顶到便携式设备。
超短脉冲激光器在塑造现代有机薄膜太阳能电池方面发挥着关键作用。其独特的皮秒或飞秒脉冲特性能够实现精确的材料去除,而不会造成附带损害。激光烧蚀过程不会留下任何残留物,使太阳能电池板保持原样——没有碎片,没有污染。
激光是最大限度提高导体体积密度以实现高效能量转换的唯一方法。激光可以精确去除材料,形成超锋利的边缘,可用于电镀或喷墨以提高电池性能。msolv 激光划线解决方案实现了经济可行的流程。
赋能可持续未来:MSOLV 在太阳能领域发挥着关键作用
钙钛矿喷墨打印
太阳能对于更加绿色、更加清洁的未来来说是必不可少的,而光伏 (PV) 电池的效率也日益提高。钙钛矿是最新串联电池最有前景的化学物质之一。 msolv,我们站在这一变革之旅的最前沿,利用工业喷墨等尖端技术,与钙钛矿无缝协同。喷墨增强了传统制造工艺,实现了精确的材料沉积和复杂的图案化。
我们了解材料之间的关键相互作用。无论是选择基材、封装材料还是导电层, msolv 确保兼容性以实现最佳性能。我们的专家可以帮助您了解油墨配方、粘度和干燥动力学,以实现均匀沉积。我们知道精确的层间对准至关重要:我们的解决方案解决了这些挑战,以确保太阳能电池的稳健高效生产。
彻底改变太阳能电池板制造成本
一步式互连
在 msolv,我们不满足于现状。我们不断创新。我们的一步式互连 (OSI) 旨在简化太阳能行业。它通过将喷墨打印和激光结构化集成到一步式机器中,简化了电池制造。
OSI 将缩短生产线,加快从原材料到成品面板的流程。我们知道,机器越少,资本支出越低,资源利用率越高,从而使面板生产更具成本效益。此外,每个面板处理步骤都会带来污染和损坏的风险。OSI 最大限度地减少了面板转移,保证了质量并提高了产量。我们的组合系统结合了喷墨打印和激光结构化。喷墨沉积功能层,而激光精确地构造它们。结果如何?更快的构建时间而不会影响质量。
需要一个具有独特流程或自定义控制功能的系统吗?
激光和喷墨系统
利用 DPSS 激光器彻底改变 IC 基板
高级包装
At msolv®,我们的使命是重新定义技术的界限。固体激光器已成为集成电路 (IC) 基板领域的变革者。我们率先将 psG DPSS 激光器用于 IC 基板和印刷电路板 (PCB)。为什么?因为它们能够实现非常精细的特征烧蚀。
我们的经验涵盖了多年的研究、开发和实际实施。我们制造用于钻高纵横比通孔的工具,以连接基板内的不同层。小通孔对于桥接层至关重要,可在具有挑战性的材料中实现高效的信号流。双马来酰亚胺-三嗪 (BT)、味之素增层膜 (ABF)、树脂涂层铜 (RCC) - 我们的激光器兼容。想想芯片到芯片的桥接、天线和散热条。我们的激光器在 BT 和 ABF 中切削腔体,热影响区 (HAZ) 最小。
msolv® 专业知识不仅限于 IC。请联系我们获取先进封装、柔性电子等领域的解决方案。
您的 IC 基板合作伙伴
有机基材直写
At msolv®,我们不仅仅是在参与游戏;我们正在改写规则。我们的机器在大批量制造方面处于领先地位,与先芯片和后芯片扇出晶圆或面板级封装 (FOWLP POPLP) 工艺无缝集成。
我们有选择地将结构直接图案化到基底上。 我们的机器可处理双马来酰亚胺-三嗪 (BT)、味之素增稠膜 (ABF) 和树脂涂层铜 (RCC) 等 IC 基板。这些复合材料由于独特的填料和整个过程中不可预测的翘曲而带来挑战,但我们的激光器可以以无与伦比的精度切割它们。无论是将半导体大小的 IO 芯片调整到板级还是为人工智能 (AI) 实现高性能计算,我们的激光器都发挥着关键作用。
我们的解决方案不仅限于基板。想想柔性电子产品、探针卡和独特基板。只要是挑战,我们都会迎难而上。
MSOLV 的新型扫描掩模成像 (SMI) 技术
嵌入式导体图案
At msolv®,我们依靠创新蓬勃发展,我们最新的瑰宝——扫描掩模成像 (SMI) 技术开创了精密微加工的新时代。SMI 利用固态激光系统的低运行成本和不像准分子源那样让人眼花缭乱的资本支出数字。我们可以制造 copper 跟踪 狭窄 线条和空间 5 / 5 微米。使您的电子产品具有更高的效率、精度和创新性。
我们的专有技术可以直接去除材料,精度可达几微米。这就像用激光进行精密蚀刻。复杂的图案无缝地出现在基板上,为嵌入式电路铺平了道路。为什么这很重要?因为它是下一代扇出型 IC 基板和中介层的基础。
高效的空间利用意味着更高的功率效率,并且嵌入导体的好处是可以从基板上移除导电芯,并缩小整个 IC 封装的尺寸。
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激光划线 P1、P2 和 P3
随着地球寻求可持续解决方案,太阳能发挥着至关重要的作用。有机薄膜太阳能电池代表着一种利用太阳能无限量的有前途的途径。这些灵活、轻巧的电池可以无缝集成到各种表面,从屋顶到便携式设备。
超短脉冲激光器在塑造现代有机薄膜太阳能电池方面发挥着关键作用。其独特的皮秒或飞秒脉冲特性能够实现精确的材料去除,而不会造成附带损害。激光烧蚀过程不会留下任何残留物,使太阳能电池板保持原样——没有碎片,没有污染。
激光是最大限度提高导体体积密度以实现高效能量转换的唯一方法。激光可以精确去除材料,形成超锋利的边缘,可用于电镀或喷墨以提高电池性能。msolv 激光划线解决方案实现了经济可行的流程。
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钙钛矿喷墨打印
太阳能对于更加绿色、更加清洁的未来来说是必不可少的,而光伏 (PV) 电池的效率也日益提高。钙钛矿是最新串联电池最有前景的化学物质之一。 msolv,我们站在这一变革之旅的最前沿,利用工业喷墨等尖端技术,与钙钛矿无缝协同。喷墨增强了传统制造工艺,实现了精确的材料沉积和复杂的图案化。
我们了解材料之间的关键相互作用。无论是选择基材、封装材料还是导电层, msolv 确保兼容性以实现最佳性能。我们的专家可以帮助您了解油墨配方、粘度和干燥动力学,以实现均匀沉积。我们知道精确的层间对准至关重要:我们的解决方案解决了这些挑战,以确保太阳能电池的稳健高效生产。
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