行業&
應用領域
印刷和雷射創新
產業與應用
At msolv® 我們為先進的電子和光伏（PV）領域開發新的先進製造流程和設備。我們的專業在於為先進的電子和光伏技術量身定制的雷射系統，徹底改變了我們利用能源和製造電子設備的方式。
我們的解決方案被世界上一些頂級 IC 基板製造商使用，全球轉向永續能源也推動了我們的雷射機在光伏產業鈣鈦礦領域的採用。
我們參與某些行業的任何商業、科學或新穎項目。如果您想討論我們如何幫助您的申請，請與我們聯絡。
利用 DPSS 雷射徹底改變 IC 基板
先進封裝
At msolv®，我們的使命是重新定義科技的邊界。固體雷射已經改變了積體電路（IC）基板的遊戲規則。我們率先將 psG DPSS 雷射用於 IC 載板和印刷電路板 (PCB)。為什麼？因為它們能夠實現非常精細的特徵消融。
我們的經驗涵蓋多年的研究、開發和實際實施。我們製造用於鑽高縱橫比通孔的工具，以連接基板內的不同層。小通孔對於橋接層至關重要，可確保在具有挑戰性的材料中實現高效的訊號流。雙馬來酰亞胺三嗪 (BT)、味之素積層膜 (ABF)、樹脂包覆銅 (RCC) — 我們的雷射器相容。想想晶片到晶片的橋、天線和散熱條。我們的雷射可在 BT 和 ABF 中削去具有最小熱影響區 (HAZ) 的腔體。
msolv® 專業知識不僅限於 IC。聯絡我們，了解先進封裝、柔性電子等領域的解決方案。
您的 IC 載板合作夥伴
有機基板直寫
At msolv®，我們不只是在遊戲中；我們正在重寫規則。我們的機器在大批量生產方面處於領先地位，可與先晶片和後晶片扇出晶圓或面板級封裝 (FOWLP POPLP) 製程無縫整合。
我們有選擇地將結構直接圖案化到基底上。 我們的機器可處理雙馬來酰亞胺三嗪 (BT)、味之素增層膜 (ABF) 和樹脂塗層銅 (RCC) 等 IC 基板。這些複合材料由於獨特的填料和整個過程中產生的不可預測的翹曲而帶來挑戰，但我們的雷射可以以無與倫比的精度切割它們。無論是將半導體大小的 IO 晶片適配到電路板級別，還是為人工智慧 (AI) 實現高效能運算，我們的雷射都發揮著關鍵作用。
我們的解決方案不僅限於基材。想想柔性電子產品、探針卡和獨特的基板。如果這是一個挑戰，我們會迎接它。
MSOLV 的新型掃描掩模成像 (SMI) 技術
嵌入式導體圖案化
At msolv®我們依靠創新蓬勃發展，我們最新的瑰寶——掃描掩模成像 (SMI) 技術開創了精密微加工的新時代。 SMI 利用固態雷射系統的低運行成本以及不會像準分子雷射光源那樣讓人眼花繚亂的資本支出數字。我們可以製作 copper 追蹤 窄 線條和空間 5 / 5 微米。埃使您的電子產品具有更高的效率、精度和創新性。
我們的專有技術可以直接去除分辨率達幾微米的材料。將其視為雷射精度蝕刻。複雜的圖案無縫地出現在基板上，為嵌入式電路鋪平了道路。為什麼這很關鍵？因為它是下一代扇出 IC 基板和中介層的支柱。
高效的空間利用意味著更高的功率效率，而嵌入導體的好處是可以從基板上移除導電芯，並縮小整個 IC 封裝的尺寸。
適用於不斷成長的再生能源市場的精密消融工具
雷射劃片 P1、P2 和 P3
當我們的星球尋求可持續的解決方案時，太陽能發揮著至關重要的作用。有機薄膜太陽能電池代表了利用太陽無限能量的有前途的途徑。這些靈活、輕巧的電池可以無縫整合到從屋頂到便攜式設備的各種表面。
超短脈衝雷射在塑造現代有機薄膜太陽能電池方面發揮關鍵作用。其獨特的皮秒或飛秒範圍脈衝特性能夠實現精確的材料去除，而不會造成附帶損壞。雷射燒蝕過程不會留下任何殘留物，使太陽能板保持原始狀態—沒有碎片，沒有污染。
雷射是最大化導體體積密度以實現高效能量轉換的唯一方法。雷射精確去除材料，形成超鋒利的邊緣，為電鍍或噴墨做好準備，以增強電池性能。msolv 雷射劃片解決方案可實現經濟可行的製程。
賦予永續未來：MSOLV 在太陽能領域發揮關鍵作用
鈣鈦礦噴墨列印
太陽能對於更綠色、更乾淨的未來來說是不可或缺的，光伏 (PV) 電池的效率也日益提高。鈣鈦礦是最新串聯電池中最有前景的化學物質之一。在 msolv，我們站在這趟變革之旅的最前沿，利用工業噴墨等尖端技術與鈣鈦礦無縫協同。噴墨增強了傳統製造工藝，實現了精確的材料沉積和複雜的圖案化。
我們了解材料之間的關鍵相互作用。無論是選擇基材、封裝材料或導電層， msolv 確保相容性以獲得最佳效能。我們的專家可以幫助您了解油墨配方、黏度和乾燥動力學，以實現均勻沉積。我們知道精確的層間對準至關重要：我們的解決方案可應對這些挑戰，以確保穩健且高效的太陽能電池生產。
徹底改變太陽能板的製造成本
一步互連
在 msolv，我們不滿足於現狀。我們創新。我們的一步互連 (OSI) 旨在簡化太陽能產業。它將噴墨列印和雷射結構化整合到一步機器中，簡化了電池製造。
歐喜將縮短生產線，並加快從原料到成品面板的進程。我們知道，更少的機器意味著更低的資本支出和更好的資源利用率，使面板生產更具成本效益。此外，每個面板處理步驟都會帶來污染和損壞的風險。 OSI 最大限度地減少面板傳輸，確保品質並提高產量。我們的組合系統將噴墨列印和雷射結構化結合在一起。噴墨沉積功能層，而雷射則精確地構造它們。結果呢？更快的建造時間而不影響品質。
需要一個用於獨特流程或自訂控制功能的系統嗎？
雷射和噴墨系統
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雷射劃片 P1、P2 和 P3
當我們的星球尋求可持續的解決方案時，太陽能發揮著至關重要的作用。有機薄膜太陽能電池代表了利用太陽無限能量的有前途的途徑。這些靈活、輕巧的電池可以無縫整合到從屋頂到便攜式設備的各種表面。
超短脈衝雷射在塑造現代有機薄膜太陽能電池方面發揮關鍵作用。其獨特的皮秒或飛秒範圍脈衝特性能夠實現精確的材料去除，而不會造成附帶損壞。雷射燒蝕過程不會留下任何殘留物，使太陽能板保持原始狀態—沒有碎片，沒有污染。
雷射是最大化導體體積密度以實現高效能量轉換的唯一方法。雷射精確去除材料，形成超鋒利的邊緣，為電鍍或噴墨做好準備，以增強電池性能。msolv 雷射劃片解決方案可實現經濟可行的製程。
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鈣鈦礦噴墨列印
太陽能對於更綠色、更乾淨的未來來說是不可或缺的，光伏 (PV) 電池的效率也日益提高。鈣鈦礦是最新串聯電池中最有前景的化學物質之一。在 msolv，我們站在這趟變革之旅的最前沿，利用工業噴墨等尖端技術與鈣鈦礦無縫協同。噴墨增強了傳統製造工藝，實現了精確的材料沉積和複雜的圖案化。
我們了解材料之間的關鍵相互作用。無論是選擇基材、封裝材料或導電層， msolv 確保相容性以獲得最佳效能。我們的專家可以幫助您了解油墨配方、黏度和乾燥動力學，以實現均勻沉積。我們知道精確的層間對準至關重要：我們的解決方案可應對這些挑戰，以確保穩健且高效的太陽能電池生產。
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部落格
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可擴展的光電解決方案：MSV200 為何面向未來
這是我們深入探討可擴展解決方案系列的最後一部分 msolv® 光電產業。本部分重點在於
MSV100 的精準度和彈性輔助太陽能電池的前沿研發
這是我們關於光伏製造規模化（從電池開發到全面量產）的部落格系列的第四部分。在第三部分中，我們討論了
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